IT之家7月17日消息，《韩国经济日报》（Hankyung）表示，SK海力士将采用台积电N5工艺版基础裸片（BaseDie）构建HBM4内存。新一代HBM内存HBM4的JEDEC标准即将定案。而根据IT之家此前报道，SK海力士的首批HBM4产品（12层堆叠版）有望于2025年下半年推出。SK海力士和台积电双方于今年4月签署了合作谅解备忘录，宣布将就HBM内存的基础裸片加强合作。而台积电在2024年技术研讨会欧洲场上表示，消息称海力士内存使用台积电版基础裸片该企业准备了两款HBM4内存基础裸片，分别为面向价格敏感性产品的N12FFC 版和面向高性能应用的N5版。其中N5版基础裸片面积仅有N12F…